EMC测试静电放电试验 EMC ESD试验 EMC静电测试
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电场感应下面(Field-Induced Model, FIM)
此FIM模型的静电放电发生是因电场感应而起的,当IC因输送带或其他因素而经过一电场时,其相对极性的电荷可能会自一些IC脚而排放掉,等IC通过电场之后,IC本身便累积了静电荷,此静电荷会以类似CDM的模式放电出来。有关FIM的放电模型早在双载子(bipolar)电晶体时代就已被发现,现今已有工业测试标准。在国际电子工业标准(EIA/JEDEC STANDARD) 中,亦已对此电场感应模型订定测试规范 (JESD22-C101),详细情形请参阅该工业标准。
Charged-Device Mode静电放电可能发生的情形。IC自IC管中滑出后,带电的IC脚接触接到地面而形成放电现象。
元件充电模型 (Charged-Device Model, CDM)
此放电模式是指IC先因摩擦或其他因素而在IC内部累积了静电,但在静电累积的过程中IC并未被损伤。此带有静电的IC在处理过程中,当其pin去碰触到接地面时,IC内部的静电便会经由pin自IC内部流出来,而造成了放电的现象。
此种模型的放电时间更短,仅约几毫微秒之内,而且放电现象更难以真实的被模拟。因为IC内部累积的静电会因IC元件本身对地的等效电容而变,IC摆放的角度与位置以及IC所用的包装型式都会造成不同的等效电容。由于具有多项变化因素难定,因此,有关此模型放电的工业测试标准仍在协议中,但已有此类测试机台在销售中。该元件充电模型(CDM) ESD可能发生的原因及放电的情形显示于下面图中。
人体放电模型(2-KV) 与机器放电模型(200V) 放电电流的比较图另外在国际电子工业标准 (EIA/JEDEC STANDARD) 中,亦对此机器放电模型订定测试规范 (EIA/JESD22-A115-A),详细情形请参阅该工业标准。