MTBF 平均无故障时间测试报告内容

在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度超过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。

如何来做MTBF平均无故障时间可靠性寿命试验呢？

其实也非常简单的，一般**选择GJB899A进行试验，民用设备选取GB5080.7-86标准进行，大家只要去仔细阅读标准都可以写出较为详细的测试大纲。

可靠性试验采用哪些可靠性方案：

1、序贯试验方案

2、定时结尾试验方案

3、全数试验方案

可靠性试验的应力选择：

用的多的是温度应力，其实是振动应力和电应力综合的情况。

可靠性试验样品台数的选择：

对于可靠性鉴定试验-少的样品为2台，对于可靠性验收试验，每批次至少2台，-多不超过20台。

做MTBF可靠性试验需要提供哪些资料：

1、产品的相关使用说明书

2、产品的电路板电子元器件清单

3、产品的工作状态说明

4、可靠性试验大纲

5、可靠性指标的考核要求和具体方法

6、可靠性试验大纲中明确具体要求的测试时间和允许的责任故障数。

寿命试验（MTBF）方法分为定时截尾试验，定数截尾试验，估算方法为：平均寿命的点估计值、单侧置信下限估计、双侧区间估计。

高温工作寿命试验：高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来IC产品的长时间操作寿命。

　　一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。

低温工作寿命试验：低温操作寿命试验为利用低温及电压加速的方法，该组件于低温环境操作下的寿命，温度工作寿命检测能力 GJB899-2009。