电子元器件步入式温变试验

在实际应用中有两类：
一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；另一类为的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min，也既一般应用中的温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。
温度变化试验的特点：
产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，21℃/min。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能，润滑剂变质而失去润滑作用，焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形，玻璃与光学制品破裂，焊点裂锡， 零件特性能退化， 断裂，移动件松弛，材料收缩膨胀，气密与绝缘保护失效。

执行参考标准
GB/T2423.1-2008试验A：低温
GB/T2423.2-2008试验B：高温
GB/T10589-2008低温试验箱技术条件
GB/T11158-2008高温试验箱技术条件
GB/T10592-2008技术条件
GJB150.3A-2009第3部分：高温试验
GJB150.4A-2009第4部分：低温试验