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元器件检测、筛选、鉴定、失效分析(FA)和破坏性物理分析(DPA)

更新时间:2024-10-06 10:00:00
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详细介绍

拥有完整的元器件检测、筛选、鉴定、失效分析(FA)和破坏性物理分析(DPA)仪器设备资源,可为企业提供元器件DPA、批次筛选、鉴定以及失效器件的失效机理分析提供完整的服务,帮助企业把控和提高上机元器件质量水平和通过查找失效根因提高整机可靠性水平;同时还可为元器件假冒翻新鉴别、国产化替代验证、航天装机许可等提供技术支撑。可为企业提供材料批次抽检、进货检验、供应商优选、国产化替代、材料老化测试提供支撑。

 电子元器件是元件和器件的总称。

    电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)

    电子器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。

    电子器件分为:

    1、分立器件,分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容;

    2、主动器件(又称为有源器件),是指电路中含有放大控制元(如半导体、三极管、MOS管等)的电路器件,主动器件需要外部提供电源才能工作。

    集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

检测范围

    电子元器件:电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等;

    集成电路:数字集成电路(小规模集成电路及大规模集成电路)、半导体集成电路等。

检测项目

    环境可靠性、机械、物理和寿命试验。

相关检测标准

     GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验

    GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求

    GJB 360A 电子及电气元件试验方法

    GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范

    GJB 128A 半导体分立器件试验方法

    GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序

    GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法

    GJB 548A 微电子器件试验方法和程序

    GJB 548B 微电子器件试验方法和程序

    GJB 5914 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

    GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封

    GB/T17574半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路

    GJB597A 半导体集成电路总规范

    GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理


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