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温度冲击试验和温度循环试验
发布时间:2024-12-25

温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。


目的
加速应力试验
加速寿命试验
环境应力筛选试验(ESS)
试验标准
MIL-STD-202 Method 107
IEC60749-25
JEDEC JESD22-A104-b
IEC68-2-1
MIL-STD-2164-85
试验方法
温度冲击试验
温度循环试验
温度循环试验
试验环境
比使用环境更严酷
极限使用环境
极限使用环境
试样
零部件
元器件,焊点(BGA,CSP)
成品
试样尺寸


比较大
试验温度范围
-40(-55)~125(150)℃
-40(-65)~125(150)℃
-40(0)~100℃
温度变化率
1 槽法:大于30℃/分钟(空气)
2 槽法:大于50℃/分钟(空气)
1 槽法:小于15℃/分钟(试样)
1 槽法:小于20℃/分钟(空气)
加速系数
100~500倍
比加速试验加速系数小
10~20倍
试验结果
设计信息
设计信息


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