温度冲击试验和温度循环试验
发布时间：2024-07-01
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
| 目的 | 加速应力试验 | 加速寿命试验 | 环境应力筛选试验（ESS） |
| 试验标准 | MIL-STD-202 Method 107 | IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b | IEC68-2-1 MIL-STD-2164-85 |
| 试验方法 | 温度冲击试验 | 温度循环试验 | 温度循环试验 |
| 试验环境 | 比使用环境更严酷 | 极限使用环境 | 极限使用环境 |
| 试样 | 零部件 | 元器件，焊点（BGA,CSP） | 成品 |
| 试样尺寸 | 小 | 小 | 比较大 |
| 试验温度范围 | -40（-55）～125（150）℃ | -40（-65）～125（150）℃ | -40（0）～100℃ |
| 温度变化率 | 1 槽法：大于30℃/分钟（空气） 2 槽法：大于50℃/分钟（空气） | 1 槽法：小于15℃/分钟（试样） | 1 槽法：小于20℃/分钟（空气） |
| 加速系数 | 100～500倍 | 比加速试验加速系数小 | 10～20倍 |
| 试验结果 | 设计信息 | 设计信息 |
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