温度冲击试验和温度循环试验
发布时间:2024-12-25
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
目的 | 加速应力试验 | 加速寿命试验 | 环境应力筛选试验(ESS) |
试验标准 | MIL-STD-202 Method 107 | IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b | IEC68-2-1 MIL-STD-2164-85 |
试验方法 | 温度冲击试验 | 温度循环试验 | 温度循环试验 |
试验环境 | 比使用环境更严酷 | 极限使用环境 | 极限使用环境 |
试样 | 零部件 | 元器件,焊点(BGA,CSP) | 成品 |
试样尺寸 | 小 | 小 | 比较大 |
试验温度范围 | -40(-55)~125(150)℃ | -40(-65)~125(150)℃ | -40(0)~100℃ |
温度变化率 | 1 槽法:大于30℃/分钟(空气) 2 槽法:大于50℃/分钟(空气) | 1 槽法:小于15℃/分钟(试样) | 1 槽法:小于20℃/分钟(空气) |
加速系数 | 100~500倍 | 比加速试验加速系数小 | 10~20倍 |
试验结果 | 设计信息 | 设计信息 |
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