LED的热学特性、环境耐候性、电磁兼容抗扰度等与寿命和可靠性密切相关，LED可靠性测试，LED产品制造中的每一个元件和环节都会对其可靠性和寿命产生影响，例如，LED结和基板的虚焊、LED荧光粉的热猝灭和退化、封装材料的退化以及驱动器的失效等，*后退化的可能才是半导体(PN结)本身。这些因素导致LED产品失效(退化)的方式也不尽相同。
为了观察LED在长期连续使用情况下光性能的变化规律，需要对LED进行抽样试验，通过长期观察和统计获得LED寿命参数。对于LED环境特性的试验往往采用模拟LED在应用中遇到的各类自然侵袭，一般有：高低温冲击试验、湿度迴圈试验、潮湿试验、盐雾试验、沙尘试验、辐照试验、振动和冲击试验、跌落试验、离心加速度试验等。一般测试低功率LED的可靠性具体项目有以下几点：
1.焊锡耐热性：260±5，5Sec,外观和电气特性无异常。
2.温度迴圈试验：85（30min)---转换5min---—40（30min)为1cycle,需做50cycle,外观和电气特性无异常。
3.热冲击试验：100（5min)---转换10sec---—10（5min)1cycle,需做50cycle,外观和电气特性无异常。
4.高温储存试验：在温度100环境下放置1000Hrs,外观和电气特性无异常。
5.低温储存试验：在温度—40环境下放置1000Hrs,外观和电气特性无异常。
6.高温高湿放置试验：在温度85/相对湿度85%RH环境下放置1000Hrs，外观和电气特性无异常。
7.引脚拉力试验：依据引脚截面积的大小施加重力/30Sec,引脚须无拉脱及松动，电气特性无异常。
8.引脚弯折试验：依据引脚截面积的大小施加重力，弯折±90度（距本体3mm处）2回，引脚须无折断及松动，电气特性无异常。

9.寿命试验：施加IF电流，连续工作1000Hrs,外观和电气特性无异常。