温度冲击试验的应用范围有：

 温度冲击试验用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质，从精密的IC到重机械的组件，都会用到，是各领域对产品测试的必不可少的一项测试。

温度变化的现场条件：

电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

下列情况下，可预见的温度变化

（1）当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时

（2）当设备遇到淋雨或入侵冷水中而突然冷却时

（3）安装于外部的机载设备中

（4）在某些运输的储存条件下

通电后设备会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度身高，而其他部分仍然是冷的。

当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。