AEC-Q100还是AEC-Q104？车规芯片如何选择？单品集成电路选择AEC-Q100，多个芯片模组，选择AEC-104。

AEC-Q100适用产品：单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等

AEC-Q104适用产品：多芯片模组，定义为多个有源和／或无源子元器件通过电气互联在基板上实现内部连接，在单个封装内部实现更为复杂的电路;子元器件可以是封装元器件，也可为未封装（如裸 Die )，*后组合成单一气密性或非气密性封装体；子元器件包含 IC 、分立器件、无源器件、基板、互连结构;AEC -Q104仅适用于子元器件为直接焊接到基板上实现电气互联组装的 MCM；

1. 直接被 Tier 1或 OEM 厂组装在系统上的多个元器件 or MCM ( PCBA )；

2. 子元器件使用外部连接器连接组装而非直接焊接到板子的模块（无焊接工艺的 MCM )；

3. 适合 AEC -Q101、 AEC -Q102、 AEC -Q103范畴的元器件；

4. 功率模块的，如 IGBT 模块（ AQG -324)；

5. Sip 系统级封装（封装内部架构中实现相关电气互连，一般用于 Die 封装，如 TSV 、 COWOS 等）；

6. MCM 的内部 Firmware 属于 MCM 的一部分，但是Q104不做考核（ISO 26262)。

讯科实验室具备AEC-Q100/101/102/103/104/200标准检测资质和检测能力，可提供车规级集成电路、分立半导体器件、光电半导体器件、传感器、被动元件等汽车电子元件AEC-Q检测知识分享服务。我们可依据产品使用条件和质量指标，定义符合车电测试计划，助力客户进入汽车电子市场。