交变湿热试验是指在高湿条件下，利用温度循环引起的温变，使空气中的水汽在相对较低的固态表面产生凝露现象，从而使腐蚀过程加速。试验主要目的是确定电工电子产品在高湿度与温度循环变化组合的情况下使用、运输和贮存的适应性。常用试验标准包括：GB/T 2423.4，IEC 60068-2-30，IEC 60068-2-38。

交变湿热试验（GB/T 2423.4）为源控可靠性试验项之一，通过温度、湿度组合循环试验对产品进行测试，保证源控产品的主板、电源、Panel等关键元器件在表面产品凝露的条件下，验证产品开机、运行、存储的适应性，对产品的设计提出了很高的要求，能够保障产品在特殊环境下的稳定运行，提高产品的生命周期。

试验温度范围：-60℃～+150 ℃ （气冷式） 

试验湿度范围：10 %～98 % RH（标准型）

GB/T 2423.4交变湿热试验所规定的上限温度时：温度容差为士2%，相对湿度容差为士3%；下限温度时温度容差为士3℃；相对湿度要求95%。

1. 前期咨询：提供需委托检测项目、测试条件或测试标准；

2. 评估报价：根据检测要求、样品规格及参数评估报价；

3. 填写委托书：向讯科发起检测申请，填写委托书（会有专人指导填写）；

4. 付款及提供样品资料：按照协定报价支付费用，按要求提供足够数量的样品及产品资料；

5. 安排检测：按委托要求对产品进行检测；

6. 出具报告：依据检测数据出具报告，将报告、发票及样品回寄客户。