PCB板是电子元器件电气连接提供者，是电子设备的核心，PCB的性能关系着产品的质量，产品在温度剧变或高低温交替变化过程中，PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化，产生的应力及材料CTE差异等原因，会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。

　　试验目的

　　考核PCB板对温度的高低骤变的适应能力有利于提高产品可靠性质量，试验目的主要有以下4点考虑：

　　1.产品研发阶段

　　及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本；

　　2.产品生产阶段

　　检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，保证出货产品的安全与品质；

　　3.材料、工艺知识分享

　　评估使用的基材、油墨、PP、工艺等是否满足产品的可靠性；

　　4.材料、工艺研究

　　对比不同的基材、油墨和工艺的产品耐冷热冲击能力，筛选好的材料和工艺。